按照前世的记忆,随着计算机从 ms-dos 到 windows 操作系统的过渡,个人计算机 cpu 大规模集成的兴起,以及终端从早期 cpu 中的约40个增加到今天的一千个端,对高级 cpu 基材的需求迅速增长。这导致从转向安装在包含复杂布线模式的多层电路基板上的cpu,从而对新的绝缘材料产生了迫切的需求。
进入90年代,一家cpu制造商与味之素就利用氨基酸技术开发薄膜型绝缘体一事进行了接触。
也正是这一需求,导致了cpu基板的先进绝缘体的发展。味之素虽然是该领域的后期进入者,但专注于薄膜,使其产品与传统的墨式绝缘体区别开来,并产生了一种材料,解决了在高性能 cpu 中使用传统绝缘体所带来的重大问题。